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欧博官网开户:Mini LED与Micro LED最新界说及技能分解

07-12 科技

问题:Mini LED与Micro LED最新界说及技能分解 来历:TRENDFORCE

Micro LED及Mini LED技能特色及当前技能挑衅

尽量一最先有人以为Mini LED是表现技能朝向Micro LED演进的太过阶段,但跟着Mini LED渐渐成熟,也最先走出本身的市场定位,今朝首要应用在多区背鲜明示器以及大型RGB小间距表现器。

在背光应用方面,Mini LED背鲜明示可以或许以全矩阵式的方法举办分区调光,如低判别率的利害画面,强化表现画面的高比拟度以及高判别率,到达HDR结果。同时Mini LED的芯片尺寸又一连下修,能增进控光地区,让画面越发过细。

另一个Mini LED应用主力则是RGB小间距表现器,以小尺寸封装Mini LED打造出表现像素间距低于P1.0mm的大尺寸表现屏幕,有机遇缔造新的表现屏主流规格。

而无论是分区背鲜明示技能照旧RGB小间距表现器,行使到的Mini LED芯片数目相较于传统应用增进数万倍,对付芯片的检测分选以及后续打件转移的要求于是大幅晋升,传统取放技能Pick & Place固然能相沿,但良率跟速率不及新装备。本年大幅扩厂的晶电则是往后段制程为重心,

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,采购大量转移打件装备,尚有分选检测的机台,目标是加快Mini LED放量。

而一连研发中的Micro LED表现技能则也许开创出全新的应用规模,移除蓝宝石基板且更微缩的Micro LED,不只更薄、更轻,尚有机遇整合在差异原料上。今朝备受存眷的表现应用包罗AR/VR装备、车用屏幕、高判别率穿着产物等。

为了进一步实现梦幻的Micro LED表现产物,现阶段厂商的方针放在一连优化技能并低落出产本钱。因为Micro LED芯片尺寸越发微缩,发光遵从必要再强化,超小尺寸也很难通过既有装备处理赏罚,因此无论是在LED制造、转移、检测等方面,都有赖上下流厂商缔盟共同。如果能与半导体原料以及装备厂商一同拓展,则有机遇事半功倍。

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